[实用新型]连接器结构改良无效

专利信息
申请号: 200620133274.9 申请日: 2006-09-08
公开(公告)号: CN200947511Y 公开(公告)日: 2007-09-12
发明(设计)人: 洪秀壹 申请(专利权)人: 信音企业股份有限公司
主分类号: H01R13/73 分类号: H01R13/73;H01R13/74
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 代理人: 单兆全
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种连接器结构改良,属于机电类。它是由导体、导通端及卡合体所构成,该导体嵌设有复数孔洞,该孔洞内对应设有导通端,该导通端穿设于孔洞并对应于导体的容置孔,使导体连接于连接器的容置孔时,可藉由孔洞导接至导通端;导体延伸有相互对应的复数卡合体,该卡合体经由导体嵌设于电路板,以增加连接器定位强度。优点在于:设置有加强定位卡固于电路板的卡合体,由导体与卡合体接合于电路板,解决端子变形或折断的问题,使用方便,实用性强。
搜索关键词: 连接器 结构 改良
【主权项】:
1、一种连接器结构改良,由导体、导通端及卡合体所构成,该导体嵌设有复数孔洞,该孔洞内对应设有导通端,该导通端穿设于孔洞并对应于导体的容置孔,其特征在于:导体上延伸有复数卡合体,该卡合体经由导体嵌设于电路板上。
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