[实用新型]具有同步测试功能的高频电路板装置

摘要

一种高频电路板装置，叠设有至少二电路层，包括一高频电路层及一测试电路层，高频电路层布设有高频电子电路并具有至少一传输线，邻近传输线设有多个接地焊点电连接至接地电位，可维持传输线传递高频模拟信号的特性阻抗，测试电路层设有至少一同轴测点，具有具有导电性的一轴心及一同心环，轴心为正向穿设电路板装置至传输线，同心环为以特定的距离环绕于轴心，正向穿设测试电路层并电导通至接地电位，因此电路板装置可利用同轴测点与电测机台电连接而实时测试高频电路特性。

主权项

1.一种高频电路板装置，叠设有至少二电路层，包括有：一高频电路层，布设有高频电子电路，包括接地线路及至少一传输线，该接地线路电导通至接地电位，邻近该传输线设有多个接地焊点电连接该接地线路，可维持该传输线传递高频模拟信号的特性阻抗；以及一测试电路层，设有至少一同轴测点，该同轴测点具有一轴心及一同心环，该轴心设有一正向穿设上述该电路板装置的导电通孔，并对应至该高频电路层的传输线上，该导电通孔的孔壁有具有导电性的导电金属，与该传输线电连接，该同心环为以特定之间隔距离环绕于该轴心，该同心环为具有导电性的金属环状物，正向穿设该测试电路层并电导通至接地电位，可维持该导电通孔传递高频模拟信号的特性阻抗。