[实用新型]大功率半导体器件散热器无效
| 申请号： | 200620132231.9 | 申请日： | 2006-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN2938401Y | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 黄志宏 | 申请（专利权）人： | 黄志宏 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 102602*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大功率半导体器件散热器，其包括：轴芯；散热片组，由多个散热片间隔排列组成，所述散热片的中心设置有中心孔，散热片通过该中心孔固定安装在轴芯上；刀把散热片组，由多个刀把散热片间隔排列组成，所述刀把散热片组固定设置在所述散热片组侧面的中心位置上，所述刀把散热片上设置有穿孔，并通过所述穿孔固定连接到半导体器件的导电母排上。本实用新型的散热器结构和制造工艺简单，散热效果良好，尤其适合于大功率半导体器件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体器件 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种大功率半导体器件散热器，其特征在于，包括：轴芯；散热片组，由多个散热片间隔排列组成，所述散热片的中心设置有中心孔，散热片通过该中心孔固定安装在轴芯上；刀把散热片组，由多个刀把散热片间隔排列组成，所述刀把散热片组固定设置在所述散热片组侧面的中心位置上，所述刀把散热片上设置有穿孔，并通过所述穿孔固定连接到半导体器件的导电母排上。
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