[实用新型]发光二极管的散热结构

摘要

本实用新型涉及一种发光二极管的散热结构，其主要是于散热基座其中一面形成有一凹状槽，于散热基座的表面处理有一绝缘膜层，于上述凹状槽内固设一发光二极管芯片，于散热基座的两侧设有至少一对贯通的组配孔，于每一组配孔处均组配有一具嵌入部的导电金属片，而可藉嵌入部嵌入并穿过上述散热基座的组配孔并将嵌入部端冲压加工，而使导电金属片与散热基座组配一体，并分别以导线与发光二极管芯片的二电极相连接，同时于凹状槽内填充高透光性树脂，于散热基座的凹状槽上方，组设有一光学透镜，进而通过具绝缘膜层的散热基座，而可使发光二极管芯片的热源直接由散热基座进行热交换，进而大幅提高发光二极管的散热效率，并具减化构件以提高生产效率。

主权项

1.一种发光二极管的散热结构，其特征在于，包括：一散热基座，于所述散热基座的其中一面形成有一凹陷面，并于凹陷面上设一凹状槽，于所述凹状槽周缘的散热基座上，设有至少一组贯通的组配孔，于散热基座的表面，处理有一绝缘膜层；一发光二极管芯片，是固设于上述散热基座的凹状槽内；一组导电金属片，是分别组设于上述散热基座的每一组配孔处，每一导电金属片均形成有一柱状嵌入部，该导电金属片通过嵌入部嵌入并穿过上述散热基座的组配孔，而使导电金属片与散热基座组配一体，每一导电金属片是以导线分别与上述发光二极管芯片的二电极接点连接；及高透光性树脂，是填充于上述散热基座的凹状槽内，将发光二极管芯片封装。