[实用新型]一种晶圆测试卡无效
| 申请号： | 200620122952.1 | 申请日： | 2006-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN200947107Y | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王送来 | 申请（专利权）人： | 宏亿国际股份有限公司;王送来 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;杨小蓉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆测试卡，可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试，包括一基板及在该基板的下面设有一导电弹簧橡胶；该基板设有测试电路，该导电弹簧橡胶具有一绝缘软胶层，且该绝缘软胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组，并通过所设的导电弹簧数组与该基板的测试电路构成电性连接，使得该晶圆测试卡以导电弹簧橡胶的导电弹簧数组为晶圆测试接口，在进行晶圆测试的过程中，晶圆测试卡的导电弹簧数组可确实压触到晶粒上的接点垫，并可取得较佳且较稳定的电性测试结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆测试卡，包括一设有测试电路的基板，且在该基板的下面设有一导电弹簧橡胶，其特征在于，该导电弹簧橡胶具有一绝缘软胶层，且该绝缘软胶层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧数组，该导电弹簧橡胶并以所述的导电弹簧数组与该基板的测试电路构成电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏亿国际股份有限公司;王送来，未经宏亿国际股份有限公司;王送来许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620122952.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
