[实用新型]均温板结构无效
| 申请号： | 200620121138.8 | 申请日： | 2006-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN2938719Y | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王勤文 | 申请（专利权）人： | 利得基有限公司;王勤文 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种均温板结构，用以导离电子组件或LED灯的热量，其包括上壳体及封合连接于上壳体下方的下壳体。在上、下壳体的内部间设有毛细组织及工作流体，并形成有真空容腔，其中该上壳体的顶面向下成形有凹陷部，在该凹陷部的壁面上设有连通真空容腔内部的充填除气管，该充填除气管隐藏在凹陷部的内。由于将充填除气管隐藏在凹陷部内，从而利于对上、下壳体的外部表面进行加工，且能增加上、下壳体之间的结构支撑强度。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
1.一种均温板结构，包括上壳体(10)及封合连接于上壳体(10)下方的下壳体(20)，在上、下壳体(10、20)的内部间设有毛细组织(30)及工作流体(40)，并形成有真空容腔，其特征在于：所述上壳体(10)的顶面向下成形有凹陷部(14)，在所述凹陷部(14)的壁面上设有连通真空容腔内部的充填除气管(15)，所述充填除气管(15)隐藏在凹陷部(14)之内。
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