[实用新型]可结合散热片的电路板结构改良无效
| 申请号： | 200620117770.5 | 申请日： | 2006-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN2925005Y | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 黄羽立 | 申请（专利权）人： | 照敏企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可结合散热片的电路板结构改良，该电路板包含一铜箔层，布设一锡层于铜箔层上，于锡层上装设散热片；主要于制作时将上述叠设好的电路板，以热回炉使上述电路板结构结合；利用本实用新型的设置，使电路板配设的电子组件所产生的高热，经由铜箔层吸收再传至锡层，将热通过锡层快速传导到散热片，由散热片使热量快速散逸至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，并可于锡层内加设一热导管，以增加散热效率，由散热片及热导管达到散热的目的，以达增加散热的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 散热片 电路板 结构 改良 | ||
【主权项】：
1.一种可结合散热片的电路板结构改良，该电路板包含一铜箔层，其特征在于：铜箔层上布设一锡层，并于铜箔层上的锡层结合散热片。
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