[实用新型]模拟转接卡结构无效
| 申请号： | 200620117049.6 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN2924649Y | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 施文栓 | 申请（专利权）人： | 诠欣股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K17/00 | 分类号： | G06K17/00;H01R12/16;H01R31/06;H01R27/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵燕力 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种模拟转接卡结构，特别指一种适于将MS Micro存储卡模拟为MS Duo存储卡使用的转接卡，是由外壳、绝缘件及多个转接端子组成，该外壳是采用塑料构成的上壳盖及下壳盖超声波熔接组成存储卡外型，该多个转接端子被绝缘件固定成排列状，各转接端子具有一内接端及一外接端，其内接端设有一接触弹片，该接触弹片具有一固定端与转接端子的内接端结合，及一自由端与存储卡插入方向呈同向延伸，由此组成模拟转接卡。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 转接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种模拟转接卡结构，包括一上壳盖及一下壳盖组成的外壳，于外壳一端设有插槽，而下壳盖另一端底面设有多个镂空部；一绝缘件，为一体成型而包覆多个转接端子的绝缘元件，并嵌设于外壳内；多个转接端子，各转接端子具有一内接端位于插槽中，及一外接端位于下壳盖的镂空部，其特征在于：该上壳盖及下壳盖以超声波熔接结构相互接合成所述外壳，该转接端子的内接端设有一接触弹片，接触弹片具有一固定端与所述内接端结合，及一自由端与存储卡插入方向呈同向延伸。
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