[实用新型]球栅阵列封装结构无效
| 申请号： | 200620114825.7 | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN2901576Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 范文正;方立志;岩田隆夫 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种球栅阵列封装结构，包括：一基板，其中数个电性接点设置于基板一下表面；一芯片，设置于基板一上表面且与基板的电性接点电性连接；至少一通孔，贯穿基板并设置于芯片的周缘；一封装胶体，包覆芯片且填满通孔并于基板的下表面形成一窗形凸块；以及数个导电球，设置于基板的电性接点上。本实用新型利用窗形凸块改善基板结构，可有效减少封装体于压模灌胶后烘烤制程中的翘曲变形并提供一支撑作用避免封装结构因受外力而崩裂。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列封装结构，其特征是，包含：一基板，其中数个电性接点设置于该基板一下表面；一芯片，设置于上述基板的一上表面，且与上述电性接点呈电性连接；至少一通孔，贯穿于上述基板并设置于上述芯片的周缘；一封装胶体，包覆上述芯片，且填满上述通孔并于上述基板的下表面形成一窗形凸块；以及数个导电球，设置于上述基板的数个电性接点上。
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