[实用新型]穿心高压陶瓷电容无效
申请号: | 200620072751.5 | 申请日: | 2006-04-20 |
公开(公告)号: | CN2884476Y | 公开(公告)日: | 2007-03-28 |
发明(设计)人: | 钱云春 | 申请(专利权)人: | 钱云春 |
主分类号: | H01G4/35 | 分类号: | H01G4/35;H01G4/12 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215200江苏省吴江市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种穿心高压陶瓷电容,包括开有一对内孔的陶瓷绝缘体、穿心导体、接地板、收容陶瓷绝缘体的壳体、位于穿心导体外侧的封盖,壳体和封盖内均灌注有绝缘树脂,接地板上开有贯通孔,贯通孔的两相对侧壁部之间固定连接有拱形横梁,陶瓷绝缘体固定连接于该横梁的上表面上,陶瓷绝缘体的底面与接地板的顶表面之间具有间隙。当灌注绝缘树脂时,绝缘树脂通过陶瓷绝缘体与接地板之间的间隙,沿贯通孔的内壁进入到封盖内,封盖上的封止板可阻止绝缘树脂露出,故可一次性完成绝缘树脂的灌注,节约了生产周期和设备。 | ||
搜索关键词: | 心高 陶瓷 电容 | ||
【主权项】:
1、一种穿心高压陶瓷电容,包括开有一对内孔(12)的陶瓷绝缘体(2)、穿过所述的内孔(12)设置的穿心导体(5)、固定连接于所述的穿心导体(5)的顶部的插片(4)、设置于所述的陶瓷绝缘体(2)下方的接地板(3)、设置于所述的接地板(3)的一侧并且收容所述的陶瓷绝缘体(2)的壳体(1)、设置在所述的接地板(3)的另一侧并位于穿心导体(5)外侧的封盖(9),所述的插片(4)与陶瓷绝缘体(2)相固定连接,所述的壳体(1)和所述的封盖(9)内均灌注有绝缘树脂(8),其特征在于:所述的接地板(3)上开有贯通孔(13),所述的贯通孔(13)的两相对侧壁部之间固定连接有拱形的横梁(14),所述的陶瓷绝缘体(2)固定连接于所述的横梁(14)的上表面上,所述的陶瓷绝缘体(2)的底面与所述的接地板(3)的顶表面之间具有间隙。
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