[实用新型]电子零件胶封模具以及电子零件胶封后的脱出装置无效

专利信息
申请号: 200620065253.8 申请日: 2006-09-30
公开(公告)号: CN200957649Y 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 唐立 申请(专利权)人: 唐立
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/42;B29C45/27
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人: 杨焕军
地址: 519040广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种电子零件胶封模具以及利用所述模具胶封电子零件后的脱出装置。一种电子零件胶封模具,包括一上模和一下模,在上模和下模上对应设置有形成电子零件胶壳的数个胶壳模穴,在所述下模上设有作为输送电子零件胶壳原料的浇道;其特征在于,在所述模具还包括一设置有数支顶针的模座;至少在所述下模的每一胶壳模穴底部有至少一通孔;当所述下模放置于所述模座上时,至少在所述下模的每一胶壳模穴中有一支顶针通过所述通孔突出于所述胶壳模穴的底部。采用本实用新型所述模具胶封后的电子零件,可以通过所述脱出装置从所述下模中脱出;由于脱出时所述胶封后的电子零件各部分基本平均受力,不会受到损毁,而且由于脱出装置是有电动或者气动工作,工作效率很高。
搜索关键词: 电子零件 模具 以及 胶封后 脱出 装置
【主权项】:
1、一种电子零件胶封模具,包括一上模和一下模,在上模和下模上对应设置有形成电子零件胶壳的数个胶壳模穴,在所述下模上设有作为输送电子零件胶壳原料的浇道;其特征在于,在所述模具还包括一设置有数支顶针的模座;至少在所述下模的每一胶壳模穴底部有至少一通孔;当所述下模放置于所述模座上时,至少在所述下模的每一胶壳模穴中有一支顶针通过所述通孔突出于所述胶壳模穴的底部。
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