[实用新型]基于多枝扩频技术的内置三频手机天线无效
| 申请号： | 200620055469.6 | 申请日： | 2006-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN2919565Y | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 胡斌杰;李雪馨 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q5/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于多枝扩频技术的内置三频手机天线，包括辐射单元(1)、细长的50欧姆微带线(2)、手机电路板介质层(3)和地板(4)，辐射单元(1)中带有两条“”形去除铜皮的缝隙(5)与缝隙(6)，缝隙(5)位于缝隙(6)开口内，缝隙(6)外缘微带线构成微带线a，缝隙(5)与缝隙(6)之间的微带线构成微带线b，缝隙(5)内的微带线构成微带线c。微带线c谐振于高频段(1800MHz)，微带线a、b同时谐振于低频段(900MHz)与高频段(1800MHz)。本实用新型具有体积小，结构简单，重量轻，容易加工，成本低并同时满足GSM900，DCS1800与WCDMA三频段带宽要求的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多枝扩频 技术 内置 手机 天线 | ||
【主权项】：
1、基于多枝扩频技术的内置三频手机天线，包括辐射单元(1)、细长的50欧姆微带线(2)、手机电路板介质层(3)和地板(4)，辐射单元(1)与细长的50欧姆微带线(2)为刻于手机电路板介质层(3)一面的薄铜皮，地板(4)为刻于手机电路板介质层(3)另一面的薄铜皮，辐射单元(1)经细长的50欧姆微带线(2)与信号馈入点(7)相连，其特征在于，所述辐射单元(1)中带有两条![]()
形去除铜皮的缝隙(5)与缝隙(6)，缝隙(5)位于缝隙(6)开口内，缝隙(6)外缘微带线构成微带线(a)，缝隙(5)与缝隙(6)之间的微带线构成微带线(b)，缝隙(5)内的微带线构成微带线(c)，[p微带线(a、b、c)连通，微带线(a)与细长微带线(2)连接。
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