[实用新型]IC芯片返修台视频合成对位装置

摘要

本实用新型涉及一种IC芯片返修台视频合成对位装置。该IC芯片返修台视频合成对位装置，包括芯片焊接面和印刷电路板上芯片焊接位置，还包括两个固定在一起的摄像头，其中一个摄像头正对于焊接面摄取芯片焊接面的呈像，另一个摄像头正对于印刷电路板上芯片焊接位置摄取印刷电路板上芯片焊接位置的呈像，两个摄像头分别信号传输线路与电脑连接。本实用新型的IC芯片返修台视频合成对位装置实现了从模拟到数字转换，使图像更清晰；对软件的方式实现视频合成和图像放大，不需要显微镜，成本更低；模拟方法的呈像部分需要外部光源的照射，合成的视频图像质量对外部光源的明暗很敏感，不易调试，而本实用新型不用外部光源。

主权项

1.IC芯片返修台视频合成对位装置，包括芯片焊接面(8)和印刷电路板上芯片焊接位置(7)，其特征在于，所述IC芯片返修台视频合成对位装置还包括两个固定在一起的摄像头(5、6)，其中一个摄像头(5)正对于焊接面(8)摄取芯片焊接面(8)的呈像，另一个摄像头(6)正对于印刷电路板上芯片焊接位置(7)摄取印刷电路板上芯片焊接位置(7)的呈像，两个摄像头(5，6)分别信号传输线路与电脑连接。