[实用新型]接插式金属基多芯片LED光源模块无效
| 申请号： | 200620033292.X | 申请日： | 2006-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN2886312Y | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 舒斌 | 申请（专利权）人： | 重庆万道光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401121重庆市北部新*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 一种接插式金属基多芯片LED光源模块，由金属基板(1)、LED芯片(2)及电极插针(3)组成，金属基板上制作有若干对电极插针，在金属基板上还作有若干底部为平面的碗状反射腔，LED芯片就放置在反射腔的底部，每对电极插针间的LED芯片连接完毕后，再与电极插针相连，LED芯片及焊接芯片的金属丝用透光性能良好的树脂胶(5)保护起来，形成一个完整的LED光源模块。本实用新型由于使用了电极插针以及产品模块化，极大的方便了安装使用与更换，为LED光源向标准化方向发展迈出了一大步。 | ||
| 搜索关键词： | 接插式 金属 基多 芯片 led 光源 模块 | ||
【主权项】：
1.一种接插式金属基多芯片LED光源模块，由金属基板、LED芯片及电极插针组成，金属基板上制作有若干底部为平面的碗状反射腔，反射腔底部放置LED芯片，其特征在于金属基板上还预先制作了若干组电极插针，电极插针间的LED芯片顺次连接，最终再与电极插针连接，LED芯片及焊接芯片的金属丝一起用透光性能良好的树脂胶保护起来。
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