[实用新型]半导体材料线切割专用刃料水流预分级设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料水流预分级设备，它包括设置有上下筒口的锥筒，在所述锥筒上筒口连通有一带有螺旋通道的进料构件，所述进料构件的进料口设置在进料构件的侧壁上；在进料构件的中部垂直设置有出料管，所述出料管的吸入口与锥筒内腔相通，其出口向上延伸出进料构件之外。本实用新型的优点在于使用旋流分级技术，无须添加任何分散剂，通过调整料浆浓度和水流速度即可达到精确分离刃料目的，有效地提高了后序生产效率。并且用水量小，吨原料用水只有现有技术的5－6％，极大地节省水资源，实现了环保、节能、高效生产。

主权项

权利要求书1、一种半导体材料线切割专用刃料水流预分级设备，其特征在于：它包括设置有上、下筒口(1、2)的锥筒(3)，在所述锥筒(3)上筒口(1)连通有一带有螺旋通道(4)的进料构件(5)，所述进料构件(5)的进料口(6)设置在进料构件(5)的侧壁上；在进料构件(5)的中部垂直设置有出料管(7)，所述出料管(7)的吸入口(8)与锥筒(3)内腔相通，其出口(9)向上延伸出进料构件(5)之外。