[实用新型]钢基搪瓷电发热板无效
| 申请号： | 200620020735.1 | 申请日： | 2006-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN200953662Y | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陆旭 | 申请（专利权）人： | 陆旭 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 齐齐哈尔鹤城专利事务所 | 代理人： | 赵东明 |
| 地址： | 161000黑龙江省齐*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种钢基搪瓷电发热板，旨在提供一种利用钢板的高强度和搪瓷材料的高介电、高耐热性能，玻璃釉大功率电阻浆料，采用高温烧结工艺，全面提高发热元件的工作温度等级，提高现有片状电热元件的功率密度、工作温度和适用范围；它包括钢板、面釉层、绝缘瓷釉层、电阻线路层、绝缘介质层、导电焊接涂层、接线端子；钢板两面烧结上绝缘瓷釉层和面釉层，在绝缘瓷釉层上面烧结电阻线路层，电阻线路层上面涂敷绝缘介质层，在电阻线路层的电极上面焊接与电极面积相同的导电焊接涂层，接线端子焊接其上；本实用新型适于公共场所、家庭使用。 | ||
| 搜索关键词： | 搪瓷 发热 | ||
【主权项】：
1、一种钢基搪瓷电发热板，包括钢板(6)、面釉层(7)、绝缘瓷釉层(5)、电阻线路层(3)、绝缘介子层(1)、导电焊接涂层(8)、接线端子(2)；其特征在于：钢板(6)两面分别烧结上绝缘瓷釉层(5)和面釉层(7)；在绝缘瓷釉层(5)上面烧结电阻线路层(3)，在电阻线路层(3)上面涂敷绝缘介质层(1)；在电阻线路层(3)的电极(4)上面烧结与电极(4)面积相同的导电焊接涂层(8)，接线端子(2)焊接其上。
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