[实用新型]影像传感器无效
| 申请号： | 200620019159.9 | 申请日： | 2006-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN2899332Y | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 庄俊华;何孟南;杜修文;彭滨镇;辛宗宪;张建伟 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/335 | 分类号： | H04N5/335 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种影像传感器，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第一电极，该下表面形成有多数个第二电极连接该对应的第一电极；一芯片，设置于该基板的上表面，其上形成有感测区及多数个焊垫；多数条导线，其电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；及一凸缘层，其为框型结构，其上镶有透光层，设置于该基板的上表面，用以将该芯片覆盖住。如此，凸缘层以射出成型方式，将透光层镶入其内，可解决公知的缺点，使其可靠度提升及有效降低产品的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种影像传感器，其特征在于，包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第一电极，该下表面形成有多数个第二电极连接该对应的第一电极；一芯片，设置于该基板的上表面，其上形成有感测区及多数个焊垫；多数条导线，其电连接该芯片的焊垫至该基板的笫一电极；及一凸缘层，其为框型结构，其上镶有透光层，设置于该基板的上表面，将该芯片覆盖住。
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