[实用新型]一种表面安装的印制电路板电路模块无效
| 申请号： | 200620013584.7 | 申请日： | 2006-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN2922382Y | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 郝兵兵;刘文忠;田晓光;刘文斌;李琛珲 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H01L23/00;H01L27/00 |
| 代理公司： | 深圳市永杰专利商标事务所 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面安装的印制电路板电路模块，表面安装的印制电路板电路模块具有两层或多叠层的印制电路板，印制电路板的上表面安装电子零件并具有电路模块的接口焊盘，印制电路板下表面具有电路模块的接口焊盘，下表面除焊盘外覆盖有阻焊绝缘材料，电路模块印制电路板各叠层四周具有相同尺寸的金属化的缺口，所述金属化缺口与电路模块印制电路板上下表面的接口焊盘一起构成电路模块的接口电极。本实用新型通过在电路模块印制电路板四周接口电极完成与母板印制电路板的贴片连接，可适用于两层或多叠层印制电路板，各叠层具有完全一样的机械形状，结构简单，易于制造，成本更低，可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 安装 印制 电路板 电路 模块 | ||
【主权项】：
1、一种表面安装的印制电路板电路模块，具有两层或多叠层的印制电路板，印制电路板的上表面安装电子零件并具有电路模块的接口焊盘，印制电路板下表面具有电路模块的接口焊盘，其特征在于：所述印制电路板各叠层四周具有相同尺寸的金属化的缺口，所述金属化缺口与电路模块印制电路板上下表面的接口焊盘一起构成电路模块的接口电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620013584.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：滚珠螺母
- 下一篇：电子照相成像装置用显影剂盒
