[实用新型]晶粒取晶臂结构无效
申请号: | 200620012992.0 | 申请日: | 2006-04-07 |
公开(公告)号: | CN2914325Y | 公开(公告)日: | 2007-06-20 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 卢彦豪 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 北京慧泉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王顺荣;吕毓敏 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶粒取晶臂结构,其系由一第一基座、一调整座及一第二基座所组成;第一基座一侧延伸一点胶臂,且第一基座顶面装设一第一滚珠滑轨,而第一基座侧缘面装设一下调整固定座,下调整固定座装设一分厘卡旋钮,利用旋调分厘卡旋钮,使第一滚珠滑轨得以被推动滑移,另调整座之底面系与该第一滚珠滑轨结合,且调整座顶面装设一第二滚珠滑轨,而调整座侧缘面装设一上调整固定座,上调整固定座装设一分厘卡旋钮,利用旋调分厘卡旋钮,使第二滚珠滑轨得以被推动滑移,另外,第二基座一侧延伸一取晶臂,且第二基座底面系与第二滚珠滑轨结合;藉此,可精准微调至固晶位置,使得产品的优良率提升。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 取晶臂 结构 | ||
【主权项】:
1、一种晶粒取晶臂结构,其特征在于:其包括:一第一基座,该第一基座的一侧延伸一点胶臂,且该第一基座的顶面装设一第一滚珠滑轨,而该第一基座的侧缘面装设一下调整固定座,该下调整固定座装设一分厘卡旋钮;一调整座,该调整座的底面系与该第一滚珠滑轨结合,且该调整座的顶面装设一第二滚珠滑轨,而该调整座的侧缘面装设一上调整固定座,该上调整固定座装设一分厘卡旋钮;一第二基座,该第二基座的一侧延伸一取晶臂,且该第二基座的底面系与该第二滚珠滑轨结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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