[实用新型]共用散热装置无效
| 申请号： | 200620012540.2 | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN2888808Y | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 池善久 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种共用散热装置，设置在单板的器件上，该散热装置至少包括两个基板，每两个基板之间采用导热结构连接，所述每个基板底层设有与器件接触的接触层，所述基板上层设置有散热结构。本实用新型的结构弥补了不同类型器件的高度差，使本实用新型可以采用更小厚度的接触物质，改善了现有技术中单板上设置器件散热不均的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 共用 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种共用散热装置，设置在单板的器件上，其特征在于，至少包括两个基板，每两个基板之间采用导热结构连接，所述每个基板底层设有与器件接触的接触层，所述基板上层设置有散热结构。
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