[实用新型]一种大功率集成电路封装结构无效
| 申请号： | 200620008445.5 | 申请日： | 2006-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN2906924Y | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈洪森;宋宾 | 申请（专利权）人： | 森洋工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 香港红磡鹤翔街*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率集成电路封装结构，包括封装在塑封体(1)内的芯片(9)、铜合金引脚层(2)和铜合金衬底层(3)，其特征在于：所述引脚层(2)和所述衬底层(3)平行铆接，引脚层(2)上设有芯片开孔(11)，其底部设有延伸出所述塑封体(1)外的引脚(4)，所述芯片(9)固定在该芯片开孔(11)内的衬底层(3)上，其管脚与引脚层(2)相连，衬底层(3)的两端设有散热片固定孔(5)。本实用新型的优点是：可以封装大功率的集成电路芯片，散热效率高，减少了封装体和铜合金的面积，节约了资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种大功率集成电路封装结构，包括封装在塑封体(1)内的芯片(9)、铜合金引脚层(2)和铜合金衬底层(3)，其特征在于：所述引脚层(2)和所述衬底层(3)平行铆接，引脚层(2)上设有芯片开孔(11)，其底部设有延伸出所述塑封体(1)外的引脚(4)，所述芯片(9)固定在该芯片开孔(11)内的衬底层(3)上，其管脚与引脚层(2)相连，衬底层(3)的两端设有散热片固定孔(5)。
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