[实用新型]防断裂接地弹片无效

专利信息
申请号: 200620007652.9 申请日: 2006-03-16
公开(公告)号: CN2884793Y 公开(公告)日: 2007-03-28
发明(设计)人: 林珍宜 申请(专利权)人: 有德科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种防断裂接地弹片,是可装置在一印刷电路板及一可导电组件之间。该防断裂接地弹片包括一焊接部、二侧壁、一弹压部及一接触部,该焊接部是用来与印刷电路板进行焊接,该接触部形成在该弹压部的顶面,与可导电组件紧密抵触,该二侧壁是分别从焊接部平面的相对边缘向上延伸而出并与该焊接部界定出一容置空间,该弹压部位在所述的容置空间,并使其上部突出在二侧壁的顶端,通过此在接触部受到重压时,通过两侧壁形成向上的支撑力量,保护该弹压部不会变形或断裂。
搜索关键词: 断裂 接地 弹片
【主权项】:
1.一种防断裂接地弹片,是供配置在印刷电路板与一可导电组件之间,其是由一焊接部、二侧壁、一弹压部及一接触部组成,其特征在于,一焊接部,供与印刷电路板电性连接;二侧壁,是分别从焊接部平面的相对边缘向上延伸而出,该二侧壁与该焊接部界定出一容置空间;一弹压部,是由该焊接部的一端延伸而出并向上连续弯折形成,其中该弹压部是位于所述的容置空间内,并使其上部突出在二侧壁的顶端;一接触部,是形成在该弹压部的顶面,供与可导电组件成电性接触。
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