[实用新型]集成电路封装的连接锡球装置无效
| 申请号： | 200620003305.9 | 申请日： | 2006-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN2899108Y | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡周旋 | 申请（专利权）人： | 拓洋实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种集成电路封装的连接锡球装置，其包括有：一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽后呈凸出包覆体底面；及多个金属片，每一金属片设有第一端及第二端，第一端与该集成电路的一焊垫电连接，第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。本实用新型不需经由加热焊接制程，可简化制程且实现快速作业。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 连接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装的连接锡球装置，其特征在于：包括有：一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽且呈凸出包覆体底面；及多个金属片，每一金属片设有第一端及第二端，第一端与该集成电路的一焊垫电连接，第二端伸出包覆体底面并弯折侵入一锡球一侧而卡定该锡球。
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