[实用新型]超薄导线架封装结构无效
| 申请号： | 200620002414.9 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN2899113Y | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 罗启彰 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种超薄导线架封装结构，而导线架是由多个第一引脚及多个第二引脚组成，而第一引脚及第二引脚分别具有一内引脚及一外引脚，且在第一引脚的内引脚延伸有一安装部，供以一芯片设置，而所设置的芯片上设有多个电性接点，而每一电性接点电连接至每一第一引脚与第二引脚，并使一封装胶体将上述元件包覆，并露出每一外引脚。本实用新型以内引脚作为芯片承载座，使封装的体积大幅降低，并且因有别现有芯片承载座封装结构方式，使封装的成本降低，并使封装工艺更简化。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 导线 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种超薄导线架封装结构，包括一导线架和至少一芯片，其特征在于：所述导线架具有多个第一引脚及多个第二引脚，而所述第一引脚及所述第二引脚分别具有一内引脚及一外引脚，而所述第一引脚的内引脚延伸出一安装部；所述至少一芯片，其设有多个电性接点，以将所述电性接点电连接至所述第二引脚与所述第一引脚；以及还包括一封装胶体，其包覆上述元件，并露出所述外引脚。
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