[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200610172729.2 | 申请日： | 2006-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1993001A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 榊原慎吾;齐藤博 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：基板；具有膜片的半导体芯片，其响应压力变化而振动；电路芯片，电连接到半导体芯片以控制半导体芯片，其中半导体芯片与电路芯片的表面相对设置并固定到电路芯片的表面，电路芯片的背侧贴附到基板的表面上。这里，多个连接端子形成于半导体芯片的背侧上，且电连接到穿过电路芯片的多个电极。环形树脂片插入在所述半导体芯片和电路芯片之间。垂直结合在一起的半导体芯片和电路芯片存储在具有安装构件(例如，台)和盖构件的屏蔽壳体中，其中电路芯片的连接端子经由台的通孔暴露于外部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：基板；具有膜片的半导体芯片，所述膜片响应压力变化而振动；和电路芯片，电连接到所述半导体芯片以控制所述半导体芯片，其中所述半导体芯片与所述电路芯片的表面相对设置并固定到所述电路芯片的表面，所述电路芯片的背侧贴附到所述基板的表面上。
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