[发明专利]具有平滑表面的多孔基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610171976.0 | 申请日： | 2006-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101009205A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 平野贵之;川上信之;田中丈晴;铃木哲雄;福本吉人;中西和树;金森主祥 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所;国立大学法人京都大学 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48;H01L21/31;H01L21/316;H01L23/498;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H01P3/08;H01P11/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吕彩霞;段晓玲 |
| 地址： | 日本兵库*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多孔基板，包括：在基板内部的三维网状骨架、以及与在基板至少一个表面上形成的骨架固相质量相同的表层，并且其制造方法包括：通过溶胶－凝胶反应在一对平板之间的空间中形成湿凝胶，该湿凝胶具有三维网状骨架固相和富含溶剂的液相，所述固相和液相相互分离，通过干燥去除湿凝胶中的溶剂，和除去该对平板中的至少一个平板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 平滑 表面 多孔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造多孔基板的方法，包括：通过溶胶-凝胶反应在一对平板之间的空间中形成湿凝胶，它具有三维网状骨架固相和富含溶剂的液相，所述固相和液相相互分离，通过干燥去除湿凝胶中的溶剂，和除去该对平板中的至少一个平板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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