[发明专利]芳香烯二炔衍生物、有机半导体薄膜、生产方法和电子器件无效

专利信息
申请号: 200610171899.9 申请日: 2006-11-17
公开(公告)号: CN1970551A 公开(公告)日: 2007-05-30
发明(设计)人: 郑银贞;文炫植;韩国珉 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: C07D333/18 分类号: C07D333/18;H01L51/00;H01L51/30;H01L51/40;H01L51/46;H01L51/48;H01L51/54;H01L51/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴;巫肖南
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了芳香烯二炔衍生物、生产由该芳香烯二炔衍生物形成的有机半导体薄膜的方法和制造包括该有机半导体薄膜的电子器件的方法。根据本发明的芳香烯二炔衍生物具有改进的化学和/或电学稳定性,其能提高所制得的半导体器件的可靠性。根据本发明的芳香烯二炔衍生物还可适用于在室温或接近室温的温度下通过基于溶液的方法,例如旋涂,在各种基质上进行沉积以形成涂膜,然后将该涂膜加热以形成有机半导体薄膜。这种可用的低温处理允许在大面积基质和/或在不适于高温处理的基质上使用所述芳香烯二炔衍生物。因此,根据本发明的所述有机半导体薄膜可用于薄膜晶体管、电致发光器件、太阳能电池和存储器件中。
搜索关键词: 芳香 烯二炔 衍生物 有机半导体 薄膜 生产 方法 电子器件
【主权项】:
1.一种具有式I结构的芳香烯二炔衍生物:其中X1、X2、X3、A1和A2各自独立地选自未取代和取代C3-C30亚芳基,和未取代和取代C2-C30杂亚芳基;其中R1、R2、R3和R4各自独立地选自:卤素、硝基、氨基、氰基、-SiR1R2R3(其中R1、R2和R3各自独立地选自氢和C1-C10烷基)、未取代和取代C1-C20烷基、未取代和取代C2-C20烯基、未取代和取代C2-C20炔基、未取代和取代C1-C20烷氧基、未取代和取代C6-C20芳烷基、未取代和取代C6-C30芳氧基、未取代和取代C2-C30杂芳氧基、未取代和取代C1-C20杂烷基和未取代和取代C2-C30杂芳烷基;和另外其中a、b和c各自独立地选自0至10且包括端点的整数,且满足表达式a+b+c>0;式II:其中X1、X2、X3、X4、X5、X6、A1和A2各自独立地选自未取代和取代C3-C30亚芳基,和未取代和取代C2-C30杂亚芳基;R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地选自:氢、卤素、硝基、氨基、氰基、-SiR1R2R3,其中R1、R2和R3各自独立地选自氢和C1-C10烷基、未取代和取代C1-C20烷基、未取代和取代C2-C20烯基、未取代和取代C2-C20炔基、未取代和取代C1-C20烷氧基、未取代和取代C6-C20芳烷基、未取代和取代C6-C30芳氧基、未取代和取代C2-C30杂芳氧基、未取代和取代C1-C20杂烷基和未取代和取代C2-C30杂芳烷基,且R5和R6都为除氢以外的取代基,和a、b、c、d、e和f各自独立地选自0至10且包括端点的整数,且同时满足表达式a+b+c>0和d+e+f>0;或式III:其中X1、X2、X3、X4、X5、X6、A1和A2各自独立地选自未取代和取代C3-C30亚芳基,和未取代和取代C2-C30杂亚芳基;R1、R2、R3和R4各自独立地选自:氢、卤素、硝基、氨基、氰基、-SiR1R2R3(其中R1、R2和R3各自独立地选自氢或C1-C10烷基)、未取代和取代C1-C20烷基、未取代和取代C2-C20烯基、未取代和取代C2-C20炔基、未取代和取代C1-C20烷氧基、未取代和取代C6-C20芳烷基、未取代和取代C6-C30芳氧基、未取代和取代C2-C30杂芳氧基、未取代和取代C1-C20杂烷基和未取代和取代C2-C30杂芳烷基,且R3和R4是除氢以外的取代基,a、b、c、d、e和f各自独立地选自0至10且包括端点的整数,且同时满足表达式a+b+c>0和d+e+f>0。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610171899.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top