[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法无效
申请号: | 200610171241.8 | 申请日: | 2006-12-21 |
公开(公告)号: | CN101042983A | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
发明(设计)人: | 宫胜彦 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/30 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种基板处理装置及基板处理方法,防止在使被液体浸湿的基板表面干燥时在基板表面所形成图案产生破坏,良好地干燥基板表面。邻近挡块(3)的对置面(31)相对基板表面(Wf)邻近配置,在对置面(31)和基板表面(Wf)所夹持的间隙空间(SP)形成液封层(23)的状态下,邻近构件(3)向移动方向(-X)移动,同时向液封层(23)的上游侧端部(231)供给含有溶解在液体且使表面张力降低的溶剂成分的溶剂气体。进而,在液封层(23)的上游侧界面(231a)或相比该上游侧界面(231a)而在移动方向的下游侧(-X),向基板表面(Wf)供给液体,将附着于基板表面(Wf)的冲洗液(液体)置换为所追加供给的新的液体。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其使被液体浸湿的基板表面干燥,其特征在于,具有:邻近构件,其具有与上述基板表面对置的对置面,在该对置面从上述基板表面被分离配置的同时,在该对置面和上述基板表面所夹持的间隙空间中充满上述液体而形成液封层的状态下,相对于上述基板在规定的移动方向上能够相对自由移动;驱动装置,其使上述邻近构件相对于上述基板在上述移动方向上相对移动;溶剂气体供给装置,其向在上述移动方向上游侧的上述液封层的端部供给溶剂气体,该溶剂气体必须含有溶解在上述液体中且使表面张力降低的溶剂成分;液体供给装置,其在上述液封层的上游侧界面或者相比该上游侧界面而在上述移动方向的下游侧,向上述基板表面供给上述液体,而将附着于上述基板表面的液体置换为所供给的液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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