[发明专利]芯片堆栈封装结构、内埋式芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610169301.2 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101202259A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 沈里正 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/00;H01L25/065;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内埋式芯片封装结构，此结构包括基板、半导体结构、封合材料层以及多个导通孔。其中，基板包括至少一个介电层与设置于介电层上的至少一个图案化线路层。半导体结构设置于基板上，此半导体结构上具有多个电气接垫，且这些电气接垫与介电层接触。封合材料层设置于半导体结构周围的基板上。另外，多个导通孔设置于基板中，以使图案化线路层电性连接这些电气接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆栈 封装 结构 内埋式 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内埋式芯片封装结构，包括：基板，该基板包括至少一个介电层与设置于该介电层上的至少一个图案化线路层；半导体结构，设置于该基板上，该半导体结构上具有多个第一电气接垫，且该第一电气接垫与该介电层接触；封合材料层，设置于该半导体结构周围的该基板上；以及多个导通孔，设置于该基板中，使该图案化线路层电性连接该第一电气接垫。
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