[发明专利]天麻素缓释微丸及其制备方法无效
申请号: | 200610169151.5 | 申请日: | 2006-12-18 |
公开(公告)号: | CN101002784A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
发明(设计)人: | 潘卫三;李丁;郭良然 | 申请(专利权)人: | 沈阳药科大学 |
主分类号: | A61K31/7034 | 分类号: | A61K31/7034;A61K9/16;A61K9/50;A61K47/38;A61K47/34;A61K47/32;A61K47/26;A61K47/14;A61K47/10;A61P25/04;A61P25/08;A61P25/20;A61P25/00;A61P1/08 |
代理公司: | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李宇彤 |
地址: | 110016辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了天麻素缓释微丸及其制备方法。它包括天麻素、微晶纤维素、淀粉、乳糖等药用辅料。按重量百分比该制剂含天麻素5%-80%,其它辅料20%-95%。首先制备40-60目母核,然后在母核的基础上生长放大,用离心造粒法、流化床制粒法和挤出滚圆法制备了天麻素缓释微丸,含药微丸粒径在14-26目,最后将含药微丸用缓释材料包衣,填装胶囊。本缓释微丸在体内吸收的个体间差异性小,吸收动力学重现性好,可提高生物利用度和疗效,降低副反应。本发明能在12小时内能保持有效血药浓度,服用、携带方便,减少服药次数,药物释放动力学可以得到较准确的预测且重现性好。本发明的工艺路线简单,便于实现。 | ||
搜索关键词: | 天麻 素缓释微丸 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、天麻素缓释微丸,它包括天麻素、药用辅料以及表面封闭用的包衣层,其特征在于:由上述组分制备的天麻素缓释微丸,按重量百分比微丸含天麻素5%-80%,含药用辅料20-95%,外层为包衣层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳药科大学,未经沈阳药科大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610169151.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子装置、穿戴式设备和信息处理方法
- 下一篇:一种显示方法与装置