[发明专利]天麻素缓释微丸及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200610169151.5 申请日: 2006-12-18
公开(公告)号: CN101002784A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 潘卫三;李丁;郭良然 申请(专利权)人: 沈阳药科大学
主分类号: A61K31/7034 分类号: A61K31/7034;A61K9/16;A61K9/50;A61K47/38;A61K47/34;A61K47/32;A61K47/26;A61K47/14;A61K47/10;A61P25/04;A61P25/08;A61P25/20;A61P25/00;A61P1/08
代理公司: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 代理人: 李宇彤
地址: 110016辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了天麻素缓释微丸及其制备方法。它包括天麻素、微晶纤维素、淀粉、乳糖等药用辅料。按重量百分比该制剂含天麻素5%-80%,其它辅料20%-95%。首先制备40-60目母核,然后在母核的基础上生长放大,用离心造粒法、流化床制粒法和挤出滚圆法制备了天麻素缓释微丸,含药微丸粒径在14-26目,最后将含药微丸用缓释材料包衣,填装胶囊。本缓释微丸在体内吸收的个体间差异性小,吸收动力学重现性好,可提高生物利用度和疗效,降低副反应。本发明能在12小时内能保持有效血药浓度,服用、携带方便,减少服药次数,药物释放动力学可以得到较准确的预测且重现性好。本发明的工艺路线简单,便于实现。
搜索关键词: 天麻 素缓释微丸 及其 制备 方法
【主权项】:
1、天麻素缓释微丸,它包括天麻素、药用辅料以及表面封闭用的包衣层,其特征在于:由上述组分制备的天麻素缓释微丸,按重量百分比微丸含天麻素5%-80%,含药用辅料20-95%,外层为包衣层。
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