[发明专利]散热型半导体封装件及其制法

摘要

本发明公开了一种散热型半导体封装件及其制法，主要是将完成接置芯片的基板容置于一承载件的开口中，以将具支撑部的散热片藉其支撑部而接置并电性连接至预设于该承载件的导电层，并使该散热片接着于半导体芯片上，接着于该基板及承载件上形成包覆半导体芯片及散热片的封装胶体，并研磨移除该散热片上的封装胶体而外露出散热片，以利用电镀方式通过该承载件的导电层而于外露出该封装胶体的散热片上沉积一金属保护层，以避免裸露在外的散热片氧化，并得供该半导体芯片于运作时所产生的热量通过该散热片而向外逸散，之后即可沿预定形成的半导体封装件外围尺寸进行切割作业，以制得本发明的散热型半导体封装件。

主权项

1.一种散热型半导体封装件的制法，包括：提供接置有半导体芯片的基板及表面设有导电层的承载件，其中该基板的长宽尺寸接近于半导体封装件的预定长宽尺寸，且该承载件具有至少一开口，以将该基板容置于该开口中；提供包含有散热片及自该散热片边缘向下延伸的支撑部的散热结构，以将该散热结构的支撑部接置于该承载件上并电性连接至该导电层；进行封装制造过程，以于该基板及承载件上形成包覆该半导体芯片及散热结构的封装胶体；移除位于该散热结构的散热片上方的封装胶体，以使该散热片外露出该封装胶体；进行电镀制造过程，从而通过该承载件的导电层而于外露出该封装胶体的散热片上电镀沉积一金属保护层；以及依半导体封装件的预定长宽尺寸进行切割作业，以制得半导体封装件。