[发明专利]添加修饰剂的纳米金催化剂的制备方法无效
| 申请号： | 200610168124.6 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101199928A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王东辉;史喜成;董同欣 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军63971部队 |
| 主分类号： | B01J23/52 | 分类号： | B01J23/52;B01J31/02;B01J37/02;B01D53/62 |
| 代理公司： | 中国人民解放军防化研究院专利服务中心 | 代理人： | 刘永盛;林英 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是一种添加有修饰剂的纳米金催化剂的制备方法。修饰剂主要为甲基吡啶、三乙撑二胺(TEDA)、葡萄糖、葡萄糖+NaOH、左旋维生素C、右旋维生素C、奎核碱、喹喔啉或NaCN的一种。通过向负载型纳米金催化剂中添加修饰剂，利用修饰剂能够屏蔽活性组分与H2O和CO2的直接接触，或者是分隔疏散金属活性组分的作用，得到具有较高活性稳定性的纳米金催化剂。该方法制备得到的纳米金催化剂，在室温下，具有良好的净化CO的活性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 添加 修饰 纳米 催化剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种添加修饰剂的纳米金催化剂的制备方法，其特征在于修饰剂为甲基吡啶、三乙撑二胺(TEDA)、葡萄糖、葡萄糖+NaOH、左旋维生素C、右旋维生素C、奎核碱、喹喔啉、NaCN的一种；修饰剂的添加方法为以下方法中的一种：(1)水溶液浸渍法：将修饰剂配制成重量百分比为0.1％～5％的水溶液，按照等体积浸渍的方法浸渍到已经制备好的负载型纳米金催化剂上；(2)喷洒浸渍法：将修饰剂配制成重量百分比为0.1％～5％的水溶液，按照等体积浸渍的方法所需体积量均匀地喷洒到已经制备好的负载型纳米金催化剂上；(3)气流吸附法：将负载型纳米金催化剂放在沸腾炉中，使气流通过放入修饰剂的加热管，将修饰剂蒸发带走，并通入沸腾床；(4)气相吸附法：将修饰剂与负载型纳米金催化剂按照重量百分比0.1％～5％的比例混合，放入密闭的容器中；(5)氨溶液浸渍法：用氨水溶液替代水溶液，然后按照方法(1)进行浸渍；修饰剂制备所需温度为20～100℃，作用时间为2～48小时，浸渍完的样品经过80～120℃干燥2～24小时，200～600℃焙烧0～8小时，得到所需纳米金催化剂。
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