[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610168058.2 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1993025A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 杨明桓;王仲伟;吴嘉琪;郑兆凯;曾子章;李长明;余丞博;余丞宏 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高翔 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板(printed circuit board，PCB)的方法，其中包括提供基板，在该基板的至少一侧面上形成第一自组装薄膜(self－assembly membrane，SAM)，在该第一自组装薄膜上形成非粘结性薄膜，在该基板中形成至少一微型孔，在该微型孔的表面上形成第二自组装薄膜，在该基板的至少一侧面上及该微型孔的表面上提供触媒粒子，并在该基板上形成触媒电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板的方法，其特征是包含：提供基板；在该基板的至少一侧面上形成第一自组装薄膜；在该第一自组装薄膜上形成非粘结薄膜；在该基板中形成至少一微型孔；在该微型孔的表面上形成第二自组装薄膜；在该基板的至少一侧面及该微型孔的表面上提供触媒粒子；以及在该基板上形成触媒电路图案。
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