[发明专利]柔性印刷基板的制造装置及制造方法有效
| 申请号: | 200610167232.1 | 申请日: | 2006-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN101018454A | 公开(公告)日: | 2007-08-15 |
| 发明(设计)人: | 高木弘喜;林帆 | 申请(专利权)人: | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B32B37/00 |
| 代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种柔性印刷基板的制造装置及制造方法。在将覆盖膜与剥离膜粘贴在印刷电路基材上制造柔性印刷基板的工序中,在剥离剥离膜的时候,以更简单的结构,使柔性印刷基板上不产生褶皱。作为解决的手段,在超长的印刷电路基材(1)上,将覆盖膜(2)与剥离膜(3、4)重叠,通过加热加压机构(6)将各薄膜(1)~(4)粘贴。通过压接滚轮(22)使粘贴的各薄膜(1)~(4)的运送通路向下方倾斜,强烈摩擦各薄膜(1)~(4)。 | ||
| 搜索关键词: | 柔性 印刷 制造 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性印刷基板的制造装置,它包括:将超长的柔软性基材与薄板状保护膜及剥离膜重叠的机构;具有将重叠的各薄膜加热加压并粘贴的机构的第1运送通路;具有将上述剥离膜从粘贴的各薄膜上剥离的机构的第2运送通路,该柔性印刷基板的制造装置的特征在于,在上述加热加压机构的后段位置,使上述第2运送通路相对于上述第1运送通路向上方或下方倾斜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本梅克特隆株式会社,未经日本梅克特隆株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610167232.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。





