[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610166742.7 | 申请日： | 2006-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1979673A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 船田靖人;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B21/21 | 分类号： | G11B21/21;G11B5/60;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供通过简单的层结构，可以高精度地形成绝缘层并减低传输损失，同时防止在接地层及定位标记层与绝缘层之间产生的离子迁移现象的发生，使接地层及定位标记层与绝缘层的粘合性和导体的导电性提高，长期可靠性良好的配线电路基板及其制造方法，采用如下的工序：准备金属支持基板，在金属支持基板上形成第1金属薄膜，在第1金属薄膜上以布图形成抗蚀膜，在从抗蚀膜暴露出来的第1金属薄膜上同时形成接地层及定位标记层；接着，在接地层及定位标记层上形成第2金属薄膜后，除去抗蚀膜；然后，在包含第2金属薄膜的上表面的第1金属薄膜上形成绝缘层，在绝缘层上形成导体布图。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.配线电路基板，其特征在于，具备金属支持基板、形成于前述金属支持基板上的第1金属薄膜、形成于前述第1金属薄膜上的接地层及定位标记层、形成于前述接地层及前述定位标记层上的第2金属薄膜、形成于前述第2金属薄膜上的绝缘层以及形成于前述绝缘层上的导体布图。
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