[发明专利]基板输送方法及基板输送装置有效
| 申请号： | 200610164150.1 | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1979792A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 森川胜洋 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种具备输送基板的输送臂、和从输送臂获取由输送臂输送的基板的载置机构的基板输送装置，具备：载置部检测装置，设在输送臂上，检测载置部；移动机构，使输送臂沿升降及水平方向移动；控制机构，根据来自载置部检测装置的检测信号控制移动机构。在将由输送臂输送的基板交接给载置机构时，在载置部检测装置检测到旋转卡盘的载置部后，根据来自控制机构的控制信号驱动移动机构，使输送臂沿倾斜方向下降，将基板载置在载置部上。因而，能够高速且高精度地进行稳定的基板的输送以及向载置部的交接。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板输送方法，将由输送臂输送的基板交接给载置机构，其特征在于，使上述输送臂移动到上述载置机构的上方、将基板交接到载置机构上，同时使输送臂沿倾斜方向下降而将基板载置在载置机构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
