[发明专利]过孔短截线的端接结构及其制造方法有效
| 申请号: | 200610163554.9 | 申请日: | 2006-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN1972556A | 公开(公告)日: | 2007-05-30 |
| 发明(设计)人: | 弗朗兹·吉希恩;克里斯托夫·赫里克 | 申请(专利权)人: | 圣米纳-SCI公司 |
| 主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 林锦辉 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 在多层印刷电路板中使用过孔来实现层间的电互连。某些过孔结构实例会导致形成过孔短截线部分。过孔短截线部分会使经互连传输的信号失真并降低互连的可用带宽。为了最小化失真并增大带宽,可以在过孔短截线部分无终端接头的一端连接一个或多个端接元件。作为非限制性的例子,阻抗端接元件包括在过孔短截线和接地层之间的一个或多个电阻器、电容器和/或电感器。阻抗端接元件可以形成在PCB的内部或安装在PCB的表面。 | ||
| 搜索关键词: | 孔短截线 端接 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种印刷电路板,包括:多层板结构,其包含由多个非导电层分隔开的多个导电层,所述多层板结构具有从至少第一导电层延伸超出第二导电层的至少一个过孔;导电材料,其布置在所述过孔中以电互连所述至少两个导电层,所述导电材料具有延伸超出所述第二导电层的短截线部分;以及端接元件,其电连接到所述短截线部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于圣米纳-SCI公司,未经圣米纳-SCI公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610163554.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。





