[发明专利]用于制作具有暴露的热散布器的半导体封装的方法无效
| 申请号： | 200610163073.8 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1975993A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 冯志成;卢威耀 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于制作半导体封装(50)的方法，包括把集成电路(IC)小片(52)的底表面(54)附着到基础载体(56)并且把所述小片(52)电连接到所述基础载体(56)。热散布器(60)的第一表面(66)被附着到小片(52)的顶表面(58)。热散布器包括附着于与第一表面(66)相反的第二表面(70)的叠片(68)。封装所述小片(52)、热散布器(60)、叠片(68)和至少部分基础载体(56)。把叠片(68)从热散布器(60)分开，从而暴露所述热散布器(60)的第二表面(70)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制作 具有 暴露 散布 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作半导体封装的方法，包括：将集成电路(IC)小片的底表面附着到基础载体；将所述小片电连接到所述基础载体；将热散布器的第一表面附着到所述小片的顶表面，其中所述热散布器具有附着于其第二表面的叠片；封装所述小片、热散布器、叠片和至少部分基础载体；并且将所述叠片从热散布器分开，由此露出所述热散布器的第二表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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