[发明专利]在印刷电路板上形成电路图案的方法无效
| 申请号： | 200610162186.6 | 申请日： | 2006-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1980533A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 孟德永 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在印刷电路板上形成电路图案的方法。更具体地说，本发明涉及这样一种在印刷电路板上形成电路图案的方法，该方法包括：用导电材料填充在其表面中具有对应于所需电路图案的沟槽的沟槽板；再使所述沟槽板的部分顺序地与在其上形成电路图案的底基板的表面相接触，由此将导电材料从沟槽传输至底基板的表面，从而形成电路图案。因此，根据本发明的方法，可以实现精细电路图案和轻、薄、短、小的产品、以及简单的工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 形成 电路 图案 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在印刷电路板上形成电路图案的方法，包括：(A)提供底基板；(B)提供在其表面中具有对应于预定电路图案的沟槽的沟槽板；(C)用导电材料填充所述沟槽板的所述沟槽；以及(D)使所述沟槽板与所述底基板的表面相接触，由此从所述沟槽传输所述导电材料，从而形成所述电路图案。
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