[发明专利]芯片键合胶粘带有效
| 申请号： | 200610162141.9 | 申请日： | 2006-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1978571A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 安镛国;沈昌勋;潢教圣 | 申请（专利权）人： | 爱思工业有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;刘继富 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片键合胶粘带，其消除了对于环形框架粘附用胶粘带的需要，缩短了芯片键合时的固化时间，基本上防止了胶粘膜与基材上的胶粘剂层之间的低分子量化合物的转移与扩散，因此在拾取芯片时表现出优异的拾取性能，并且在拾取薄型与大型芯片时容易地使具有芯片的胶粘膜与基材上的胶粘剂层分离。本发明的芯片键合胶粘带包括基材和形成在基材上的胶粘剂层，具有粘附了芯片键合胶粘膜的芯膜被键合到胶粘剂层上的结构，并且使得可以在安装在晶片上的状态下经由切片和随后的芯片拾取而直接进行芯片键合。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 胶粘带 | ||
【主权项】：
1.一种芯片键合胶粘带，其特征在于：包括基材和形成在基材上的胶粘剂层，并具有粘附了芯片键合胶粘膜的芯膜被键合到胶粘剂层上的结构。
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