[发明专利]将存储器元件贴附到相关器件的方法和堆叠结构无效
| 申请号： | 200610160392.3 | 申请日： | 2006-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1967839A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 杰拉尔德·K·巴特利;保罗·E·达伦;马克·O·马克森;菲利普·R·杰曼;安德鲁·B·马基;达里尔·J·贝克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于将存储器元件贴附到球栅阵列(BGA)器件的堆叠方法和结构。专用载体包含多个存储器器件，例如存储器管芯，或芯片级封装(CSP)存储器。该专用载体被贴附到配对支持载体以形成堆叠结构。该配对支持载体包含用于该专用载体的多个器件的相关球栅阵列(BGA)器件。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 元件 贴附到 相关 器件 方法 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于将存储器元件贴附到球栅阵列器件的堆叠结构，包含：专用载体，包含多个存储器器件；配对支持载体，被贴附到所述专用载体以形成所述堆叠结构；以及所述配对支持载体包含相关的球栅阵列器件用于所述专用载体的多个器件。
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