[发明专利]表面处理方法和电子装置无效
| 申请号： | 200610157545.9 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101200798A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈杰良 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/513 | 分类号： | C23C16/513;C23C16/52;C23C28/00;C23C14/34;C08L69/00;C08L61/14;C08L25/06;C08L77/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于处理电子装置的聚合物壳体表面的表面处理方法，其包括以下步骤：提供一个内部具有相对设置的第一电极板和第二电极板的辉光放电表面处理设备以及一个两极分别与第一电极板和第二电极板电连接的第一交流电源，并将待处理聚合物壳体放置于所述表面处理设备内的所述第一电极板和第二电极板之间；对所述表面处理设备内部抽真空，然后通入工作气体；启动所述第一交流电源，使第一电极板和第二电极板之间产生一交流电场，产生辉光放电，对所述聚合物壳体表面进行处理，使聚合物壳体表面形成表面处理层。本发明还公开一种壳体表面采用上述方法处理的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理方法，用于处理电子装置的聚合物壳体表面，包括以下步骤：提供一个内部具有相对设置的第一电极板和第二电极板的辉光放电表面处理设备以及一个两极分别与第一电极板和第二电极板电连接的第一交流电源，并将待处理聚合物壳体放置于所述表面处理设备内的所述第一电极板和第二电极板之间；对所述表面处理设备内部抽真空，然后通入工作气体；启动所述第一交流电源，使第一电极板和第二电极板之间产生一交流电场，产生辉光放电，对所述聚合物壳体表面进行处理，使聚合物壳体表面形成表面处理层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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