[发明专利]清除电路板钻屑的设备及方法无效
| 申请号： | 200610157486.5 | 申请日： | 2006-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1980535A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈念明;黄胜贤;詹顺华 | 申请（专利权）人： | 深圳市深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518053广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种清除电路板钻屑的设备，包括与压缩空气供给装置连接的风刀，风刀设有气嘴，压缩空气由气嘴快速流出后分为三股，气嘴正下方气流直接穿过电路板位于气嘴正下方的钻孔，形成正压气流，以清除气嘴正下方钻孔内的钻屑；气嘴前后方向的气流流经风刀底面与电路板上表面之间的缝隙形成高速气膜和负压，使风刀悬浮于电路板上表面上方，气嘴最大限度地接近电路板，更有效地利用气压。且风刀与电路板之间始终有一层气膜，可有效保护电路板表面，避免划伤。且负压使高速气膜下方的钻孔内形成向上的负压气流，负压气流穿过钻孔清除钻屑。电路板的钻孔经正压、负压气流多次交错清洗，可完全清除干净钻屑。本发明还公开一种清除电路板钻屑的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 清除 电路板 设备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种清除电路板钻屑的设备，包括与压缩空气供给装置连接的风刀，风刀设有气嘴，其特征在于：压缩空气由气嘴快速流出后分为三股，气嘴正下方气流直接穿过电路板位于气嘴正下方的钻孔，形成正压气流，以清除气嘴正下方钻孔内的残留钻屑；气嘴前后方向的气流流经风刀底面与电路板上表面之间的缝隙形成高速气膜和负压，高压气膜及负压使得风刀悬浮于电路板上表面上方，且负压使高速气膜下方的钻孔内形成向上的负压气流，负压气流穿过钻孔清除钻屑。
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