[发明专利]金属导线镶嵌结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610157305.9 | 申请日： | 2006-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101192592A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 颜硕廷 | 申请（专利权）人： | 群康科技（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种金属导线镶嵌结构，其包括一基底、一介电层和多根金属导线，该介电层设置在该基底，该介电层具有多个沟槽，该多根金属导线镶嵌在该多个沟槽内，其中，该介电层包括层叠设置的至少两层子介电层，至少一子介电层与该金属导线之间具有空气间隙。该金属导线镶嵌结构可以有效降低金属导线之间的电容耦合、由电容耦合引起的RC延迟和漏电流。本发明还提供一种上述金属导线镶嵌结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 导线 镶嵌 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属导线镶嵌结构，其包括一基底、一介电层和多根金属导线，该介电层设置在该基底，该介电层具有多个沟槽，该多根金属导线镶嵌在该多个沟槽内，其特征在于：该介电层包括层叠设置的至少两层子介电层，至少一子介电层与该金属导线之间具有空气间隙。
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