[发明专利]半导体芯片、宏摆置的方法、多向密集堆积宏摆置器与多尺寸混合摆置设计方法有效
| 申请号： | 200610156594.0 | 申请日： | 2006-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1996318A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈东杰;喻秉鸿;张耀文;黄福助;刘典岳 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片、宏摆置的方法、多向密集堆积宏摆置器与多尺寸混合摆置设计方法。其中所述半导体芯片包括：第一群宏，其往半导体芯片的一第一方向进行最密堆积；以及第二群宏，其往半导体芯片的一第二方向进行最密堆积。所述多向密集堆积宏摆置器，包括读取LEF/DEF格式的输入文件、产生k阶二元多向密集堆积树以及k+1子密集堆积树、将多向密集堆积树依据密集堆积的结果予以最佳化以及产生DEF格式的输出文件，每一多向密集堆积树包括k个分别对应至各阶的分支节点，且每一子密集堆积树对应至一分支节点并包括一组宏。本发明在运算上以及将二元树进行密集堆积都很迅速，并可得到较佳的多尺寸混合摆置方案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 宏摆置 方法 多向 密集 堆积 宏摆置器 尺寸 混合 设计 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片包括：第一群宏，其往半导体芯片的一第一方向进行最密堆积；以及第二群宏，其往半导体芯片的一第二方向进行最密堆积。
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