[发明专利]一种真空电子束焊接方法有效
| 申请号： | 200610154702.0 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1962153A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K15/02;C21D9/50 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 徐雪波 |
| 地址： | 315400浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种真空电子束焊接方法，其特征在于依次包括如下步骤：(1)焊前准备：清洗靶材和背板，并将其移至真空室内进行隔离抽真空；(2)预热焊缝；(3)施行第一次真空电子束焊接；(4)把完成步骤(3)的靶材组件进行真空保温；(5)施行第二次真空电子束焊接；(6)淬火：对完成步骤(5)的靶材组件取出真空室，进行急冷淬火。与现有技术相比，本发明的优点在于在施行完第一次真空电子束焊接后进行真空保温，促使热影响区的H原子大部分富集于焊缝并形成气孔，再施行第二次真空电子束焊接去除这些气孔，同时，对焊接完毕的靶材组件进行急冷淬火也防止少量剩余的H原子扩散形成气孔，从而能有效控制最终靶材组件焊缝中的气孔率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种真空电子束焊接方法，其特征在于依次包括如下步骤：(1)焊前准备：清洗靶材和背板，并把装配固定好的靶材和背板组成的靶材组件移至电子束真空室内进行隔离抽真空；(2)预热焊缝；(3)施行第一次真空电子束焊接；(4)把完成步骤(3)的靶材组件进行真空保温；(5)施行第二次真空电子束焊接；(6)淬火：对完成步骤(5)的靶材组件取出真空室，进行急冷淬火。
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