[发明专利]电路衬底及电路衬底的制造方法无效
| 申请号： | 200610154318.0 | 申请日： | 2006-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1942049A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 小原泰浩;臼井良辅;児岛则章 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路衬底及电路衬底的制造方法，电路衬底具有：多个配线层；具有纤维状充填材料和树脂并使多个配线层绝缘的绝缘层；在贯通绝缘层的通路孔的侧壁形成的导体部。从侧壁突出并被导体部内包的纤维状充填剂的长度大于导体部的膜厚。由此，能够提高绝缘层和导体部的密接性，且能够提供可靠性高的电路衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 衬底 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路衬底，其特征在于，具有：多个配线层；用于使所述多个配线层绝缘的具有纤维状充填材料和树脂的绝缘层；在贯通所述绝缘层的贯通孔的侧壁形成的导体部，从所述侧壁突出，且被所述导体部内包的纤维状的充填剂的长度大于所述导体部的膜厚。
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