[发明专利]端子焊盘与焊料的键合构造、具有该键合构造的半导体器件和该半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 200610154045.X | 申请日： | 2006-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1941350A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 田中康雄 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明通过提高键合端子焊盘和焊料的键合部分对热应力的耐受性，来提高端子焊盘与焊料之间的键合的可靠性。本发明的键合构造具备：在基底(105)上形成的端子焊盘(120)、焊料(240)和在端子焊盘与焊料之间的、端子焊盘的成分与Zn系材料(230)之间的反应生成物(260)。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 焊料 构造 具有 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种端子焊盘与焊料的键合构造，其特征在于具备：在基底上形成的端子焊盘；焊料；以及在上述端子焊盘与上述焊料之间的、上述端子焊盘的成分与Zn系材料之间的反应生成物层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冲电气工业株式会社，未经冲电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610154045.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
