[发明专利]导通孔形成方法、压电器件的制造方法及压电器件无效
| 申请号： | 200610153860.4 | 申请日： | 2006-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1933325A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 青木信也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 导通孔形成方法、压电器件的制造方法及压电器件。本发明的课题是提供一种压电器件的制造方法，使激励空间保持高气密性，容易实现外部安装用电极和激励空间内部的引出电极的导通。作为解决手段，提供了一种SAW元件(10)的制造方法，该SAW元件具有：在一个主面上由金属薄膜形成有激励电极和引出电极的压电基板(12)；以及覆盖压电基板(12)中的电极形成面的盖体(42)，其特征在于，将压电基板(12)和盖体(42)贴合，对压电基板(12)的另一个主面中与引出电极(26)相对应的位置进行喷砂加工形成预备孔，通过对预备孔形成位置实施蚀刻加工，在保留金属薄膜的状态下，在压电基板(12)上形成贯通孔(30)，对贯通孔(30)形成金属膜(32)并实施导通处理。 | ||
| 搜索关键词： | 导通孔 形成 方法 压电 器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种压电基板的导通孔形成方法，在一个主面上由金属薄膜形成有激励电极和引出电极的压电基板上形成导通用的贯通孔，其特征在于，该方法包括以下步骤：对所述压电基板的另一个主面中与所述引出电极相对应的位置进行喷砂加工，形成将所述压电基板掘进到中途的预备孔，对所述预备孔的底部进行蚀刻加工，形成使所述引出电极的一部分露出的贯通孔，在所述贯通孔内配置从所述压电基板的另一个主面侧接触所述引出电极的导电材料。
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