[发明专利]均热片组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610153726.4 | 申请日： | 2006-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1929119A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 石川修平 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/48;B22D19/02;B22D19/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 均热片组件(10)具备接合体(12)，该接合体(12)包括板材(14)、在该板材(14)上配置的绝缘基板(16)、在该绝缘基板(16)上配置的电路基板(18)。在该接合体(12)的上面即电路基板(18)的上面通过焊接层(20)安装IC芯片(22)，在接合体(12)的下面即板材(14)的下面例如通过焊接层(26)接合散热片(24)，从而构成散热片组件(28)。从而，可以不用传统必需的均热片材而构成，并可轻型化、矮个化、小型化及成本的低廉化，而且也可提高对热循环的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 均热 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种均热片组件，其中包括至少板材、绝缘基板、电路基板按该顺序接合的接合体，其特征在于：所述板材包括多孔性烧结体和金属层，具有所述多孔性烧结体的一部分或全部由所述金属层包围的结构。
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